华为首款天罡芯片：芯片全面开花，华为还有哪些芯片？

今日上午，华为在其北京研究所举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，在会上发布了全球首款5G基站核心芯片、5G多模终端芯片Balong 5000（巴龙5000）以及基于Balong 5000的首款5G商用终端产品--华为5G CPE Pro。

华为天罡芯片

据悉华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，华为天罡芯片拥有较高的集成度和超强算力，性能较之前的芯片增强约2.5倍，同时，实现了尺寸、功耗双下降，基站尺寸减小超50%，功耗降低21%。而且，拥有极宽频谱，频谱可达200M。

并且，这款芯片可以让市场上大多数基站直接升级到5G，实现在不更改供电或断电的情况下直接可以从4G升级到5G，而且基站重量将减少一半。